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半导体晶圆制造及封装测试项目招标公告
日期:2024-09-03 收藏项目
出让土地使用年限:50行业分类:计算机服务业土地级别:四级成交价格(万元):1710.********分期支付约定支付期号约定支付日期约定支付金额(万元)备注东宝区2015年度第78批次建设用地部分面积********平方米及东宝区2017年度第269批次部分用地********平方米。土地使用权人:湖北亚芯****公司约定容积率:下限:********上限:约定交地..

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