本项目为全流程电子发包竞包项目【采用远程不见面开标方式】。
本发包项目年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目桩基检测及沉降观测项目已批准，发包人为湖州瑞曦科技有限公司，投资估算约25万元，建设资金来源为自筹，出资比例为100% 。项目已具备发包条件，现对该项目进行公开发包 。
2. 项目概况与发包范围
2.1发包项目建设地点：位于织里镇，东至庙歧山路，南临富康路，东侧与北侧均临湖。
2.2项目规模：项目总投资约31465万元，其中土建工程约17540万元，设备购置费约8385万元，工程建设其他费用4490万元，项目预备费1050万元，本次服务费约25万元。
2.3服务范围：包括但不限于本项目的桩基静载抗压、静载抗拔、低应变检测、沉降观测等相关工作。
2.4服务期限：
1）桩基检测：工期与桩基施工同步进行（满足检测条件），即自桩基工程开工之日起至桩基工程竣工验收合格之日止；
2）沉降观测：签订合同直至沉降基本稳定为止；
2.5项目质量目标：合格，符合现行国家规范要求。
3.竞包人及竞包项目负责人资格要求：
3.1竞包人资格要求：
1）承担本项目桩基检测的单位需具备以下要求：具备省级及以上建设行政主管部门核准的建设工程地基基础工程检测机构资质或工程勘察综合类甲级资质或岩土工程分项专业类（岩土工程物探测试检测监测）乙级及以上资质，同时具备与资质范围相对应的计量认证证书及与本项目招标范围相对应的附表（范围包括:竖向抗压静载、竖向抗拔静载、低应变检测法、基桩静载试验等）。
2）承担本项沉降观测的单位具备以下要求：具备工程勘察综合类甲级资质或工程勘察专业（工程测量）乙级及以上资质或测绘行政主管部门颁发的测绘（工程测量）乙级及以上资质。
3)本项目接受符合上述第1资质的单位和符合上述第2条资质的单位组成联合体竞包（联合体总人数不超过2家），以联合体形式参加竞包的，必须出具联合体共同竞包协议书。联合体各方不得以自己名义单独竞包，也不得组成或参加其它联合体在本项目中竞包。联合体牵头人由竞包人自行确定。
3.2竞包项目负责人资格要求：具有注册土木（岩土）工程师证书或岩土工程专业高级工程师及以上技术职称证书或结构工程专业高级工程师及以上技术职称证书（如技术职称证书无法体现专业名称的，提供体现相关专业的学历证书），以联合体形式参加竞包的，项目负责人必须为联合体牵头人单位员工。
4.竞包文件递交的截止时间（竞包截止时间，下同）为 2024年11月15日09时00分。
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