| 润鹏半导体（深圳）有限公司 |
| 润鹏12吋浅层隔离刻蚀设备-1项目 |
| 招标公告 |
| 招标公告（Z）TZBGG2024120039号 |
| 根据项目进度，润鹏半导体（深圳）有限公司润鹏12吋浅层隔离刻蚀设备-1项目已具备招标条件，现进行公开招标。 一、项目基本情况 招标人：润鹏半导体（深圳）有限公司 建设地点：深圳市宝安区燕罗街道山门社区鹏微路8号2栋综合楼101 项目规模：/ 项目资金来源：自筹 招标编号：T11002524SZ0029 项目名称：润鹏半导体（深圳）有限公司 标段名称：润鹏12吋浅层隔离刻蚀设备-1项目 招标内容和范围：润鹏半导体12吋集成电路生产线项目浅层隔离刻蚀设备-1采购项目*1台 交货期/工期：2025/4 注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。 二、投标人资格能力要求 1.资格要求：无 2.业绩要求：2021年1月1日至今，中国大陆12吋生产e-flash产品的逻辑集成电路晶圆制造企业，销售并安装 40nm STI ETCH 设备20台及以上。需提供验收通过的业绩清单并签字或盖章承诺业绩真实性。 3.联合体投标：不允许 4.代理商投标：不允许 5.信誉要求：投标人不属于在“信用中国”网站或各级信用信息共享平台中查明的失信被执行人。 6.其他要求：投标单位需提供会计师事务所出具的完整的企业近三年（2021-2023年度）审计报告 或 投标单位加盖公章的财务报表（至少需包含资产负债表，损益表，现金流量表）。 备注： 三、招标文件的获取 （一）获取时间 2024年12月30日- 2025年01月06日 |
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