润鹏半导体(深圳)有限公司 |
润鹏12吋顶层介质刻蚀设备采购 |
招标公告 |
招标公告(Z)TZBGG2025010014号 |
根据项目进度,润鹏半导体(深圳)有限公司润鹏12吋顶层介质刻蚀设备采购已具备招标条件,现进行公开招标。 一、项目基本情况 招标人:润鹏半导体(深圳)有限公司 建设地点:深圳市宝安区燕罗街道山门社区鹏微路8号2栋综合楼101 项目规模:/ 项目资金来源:自筹 招标编号:T11002524SZ0033 项目名称:润鹏半导体(深圳)有限公司 标段名称:润鹏12吋顶层介质刻蚀设备采购 招标内容和范围:润鹏半导体12吋集成电路生产线项目顶层介质刻蚀设备采购项目*1台 交货期/工期:设备交期不晚于2025年3月31日 注:详细内容见招标文件,以招标文件为准。 二、投标人资格能力要求 1.资格要求:无 2.业绩要求:2020年1月1日至今,中国大陆12吋集成电路晶圆制造企业销售并安装Etch Oxide Top via/metal设备2台及以上。需提供验收通过的业绩清单并签字或盖章承诺业绩真实性。 3.联合体投标:不允许 4.代理商投标:不允许 5.信誉要求:(1)投标人未被国家企业信用信息公示系统网站(www.gsxt.gov.cn)列入严重违法失信企业名单(如:提供网站查询界面截图);(2)投标人未被国家公共信用信息中心“信用中国”网列入失信惩戒名单(如:提供网站查询界面截图)。 6.其他要求:投标单位需提供会计师事务所出具的完整的企业近三年(2021-2023年度)审计报告 或 投标单位加盖公章的财务报表(至少需包含资产负债表,损益表,现金流量表)。 备注: 三、招标文件的获取 (一)获取时间 2025年01月20日- 2025年01月27日 |
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